Physical Vapor Deposition (Physical Vapor Deposition, PVD) Technologie bezitt sech op d'Benotzung vu physikalesche Methoden ënner Vakuumbedéngungen fir d'Uewerfläch vun enger materieller Quell (fest oder flësseg) a Gasatomer oder Molekülen ze verdampen, oder deelweis an Ionen ze ioniséieren, an duerch niddereg ze passéieren - Drockgas (oder Plasma). Prozess, eng Technologie fir en dënnen Film mat enger spezieller Funktioun op der Uewerfläch vun engem Substrat ze deposéieren, a kierperlech Dampdepositioun ass eng vun den Haapt Surface Behandlungstechnologien. PVD (Physical Vapor Deposition) Beschichtungstechnologie ass haaptsächlech an dräi Kategorien opgedeelt: Vakuum Verdampfungsbeschichtung, Vakuum Sputterbeschichtung a Vakuumionbeschichtung.
Eis Produkter ginn haaptsächlech an der thermescher Verdampfung an der Sputterbeschichtung benotzt. D'Produkter, déi an der Dampdepositioun benotzt ginn, enthalen Wolfram Strangdraht, Wolfram Schëffer, Molybdänboote, an Tantalboote, d'Produkter, déi an der Elektronenstrahlbeschichtung benotzt ginn, sinn Kathode Wolfram Drot, Kupferkéis, Wolfram-Kräiz, a Molybdänveraarbechtungsdeeler. Ziler, Chrom Ziler, an Titan-Aluminium Ziler.
