D'Technologie vun der physikalescher Dampfdepositioun (Physical Vapor Deposition, PVD) bezitt sech op d'Benotzung vu physikalesche Methoden ënner Vakuumbedingungen, fir d'Uewerfläch vun enger Materialquell (fest oder flësseg) a gasfërmeg Atomer oder Moleküle ze verdampfen, oder deelweis an Ionen ze ioniséieren, an duerch Nidderdrockgas (oder Plasma) ze féieren. De Prozess, eng Technologie fir d'Oflagerung vun engem dënne Film mat enger spezieller Funktioun op der Uewerfläch vun engem Substrat, an d'physikalesch Dampfdepositioun ass eng vun den Haapttechnologien fir d'Uewerflächenbehandlung. D'PVD-Beschichtungstechnologie (physikalesch Dampfdepositioun) ass haaptsächlech an dräi Kategorien opgedeelt: Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputterbeschichtung a Vakuumionenbeschichtung.
Eis Produkter gi virun allem an der thermescher Verdampfung a Sputterbeschichtung benotzt. Zu de Produkter, déi an der Gasoflagerung benotzt ginn, gehéieren Wolframstrangdrot, Wolframbooter, Molybdänbooter an Tantalbooter. D'Produkter, déi an der Elektronestrahlbeschichtung benotzt ginn, sinn Kathodenwolframdrot, Kupfertichel, Wolframtichel a Molybdänveraarbechtungsdeeler. D'Produkter, déi an der Sputterbeschichtung benotzt ginn, enthalen Titanziler, Chromziler an Titan-Aluminiumziler.
